為深化理解半導體行業發展趨勢，助力優質科技企業上市，中信銀行上海分行持續開展“進萬企-信服惠企”系列活動。3月28日，中信銀行上海分行舉辦北交所政策解讀與半導體行業沙龍活動。中信銀行、金石投資、中信證券，以及近30家企業家代表和經營機構參會。

中信銀行上海分行相關負責人表示，隨著資本市場的深化改革和創新，為科技企業帶來了新的機遇與挑戰，希望通過此次沙龍活動搭建銀企交流平臺，為企業帶來最前沿的政策解讀和最具價值的經驗分享。該行還介紹了中信銀行科技金融全生命周期綜合服務方案，方案充分融合集團全牌照優勢，運用“投行+商行”思維，為企業提供覆蓋全生命周期的“人家企社”“股貸債保”綜合融資方案。

中信證券對北交所上市政策進行深入解讀，從上市路徑、融資效率、政策紅利等方面的差異化優勢，為企業勾勒出從“基礎層-創新層-北交所”上市的發展藍圖。金石投資對半導體產業鏈、行業發展和證監會審核重點問題等進行了分析。參會嘉賓與在場企業進行了熱烈交流，就企業關心的資本市場規則等問題做了一一解答，在場企業紛紛表示，此次會議有較強的時效性、針對性和啟發性，為企業上市融資提供了指南針。

下一步，中信銀行上海分行將持續深入做好“五篇大文章”，充分發揮集團協同優勢，搭建科技金融生態圈，助力更多科技企業在資本市場中蓬勃發展，為推動區域經濟的高質量發展貢獻力量。（來源：中信銀行上海分行）

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